难以高枕无忧！韩国专家警告：中韩HBM技术差距仅2年

成均馆大学化学工程系教授权锡俊将长鑫存储（CXMT）推进产品的家警技术仅年开发与量产阶段同韩国企业当年走过的节点作对比，

高丽大学电气电子工学部教授申昌焕认为，差距就能把这些收益再投入先进产品研发。难高他预计中国在2030年前后达到韩国当前水平，枕无

金容锡提醒，忧韩单看单元微缩约差2年，国专告中差距还可能再缩短1年。家警技术仅年原因是差距HBM的世代更替周期比DRAM更快，中国也已着手开发用于存储器堆叠的难高封装技术。客户联合设计以及人工智能加速器认证一并计入，枕无长期可靠性与客户认证约为3年。忧韩

嘉泉大学半导体学院特聘教授金容锡与汉阳大学全球文化通商学部教授白瑞仁给出的判断均为3年。实际生态差距为4至5年。认为两者之间存在约6年的时差。但依托在通用DRAM上积累的生产经验，

9月28日消息，DDR5等通用DRAM市场保持警觉——中国一旦通过扩产拿到通用产品的份额与利润，崔正东称，而在最先进HBM上追平韩国，

更值得留意的是作为HBM追赶基础的通用存储器。专家估算的中韩DRAM差距为2至4年。中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。堆叠与热管理、白瑞仁表示，多位韩国专家判断，差距已缩小至2年左右，追赶节奏明显加快，应先对DDR4、

TechInsights高级副总裁崔正东的结论更为细致：仅从产品世代看，